東北地域研究シーズデータベース

超伝導研究は1911年のカマリング・オネスによる発見から100年以上の長い歴史がありますが，現在でも新たな超伝導体が発見され続けており，今後も基礎・応用の両面においてさまざまな知見が得られることが期待...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部数物科学科　 御領　潤

異方的超伝導トポロジースピントロニクス

ロジックメモリパワー・ディスクリートアナログ・センサー・MEMS（磁気、生体、圧力など）ウェハ・物性通信・５G・アンテナ・IoT 設計・開発

半導体集積回路の高集積化・高機能化、さらには新素材の開発を目指し、表面上で生ずる様々な物理化学反応を、電子分光法を用いて原子レベルで研究しています。主とした実験手法は光電子分光法で、低真空下でも測定可...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部数物科学科　 遠田　義晴

表面反応光電子分光その場観察

製造装置、検査装置ウェハ・物性素材・材料・ウェハ加工前工程評価・解析

　VLSI設計において、クロック信号分配にかかる電力の増加、環境変動によるクロックスキューの増大、高周波数化に限界に達しているなどの問題が出ている同期式回路に代わり、クロック信号を用いず、要求-応答ハ...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 今井　雅

非同期式回路大域非同期局所同期 NoC(Network-on-Chip) 高信頼VLSI設計

ロジックシステム（ハード・ソフト）素材・材料・ウェハ加工設計・開発

集積回路の物理設計・検証に関しては、最先端の2nm世代に至る微細マルチゲートMOSFET、パワーMOS FETやIGBTのモデリング、電気/熱/応力解析、プロセス/デバイスシミュレーションをカバーしま...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 金本　俊幾

半導体集積回路パワーデバイス物理設計

ロジックパワー・ディスクリートアナログ・センサー・MEMS（磁気、生体、圧力など）システム（ハード・ソフト）設計・開発評価・解析

窒化物半導体は、青色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、白色ダイオード、携帯電話基地局での電子デバイス等に幅広く応用されている。その窒化物半導体のLEDやトランジスタのデバイス構造は、一般的にサファイ...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 小林　康之

窒化物半導体剥離転写窒化ホウ素

パワー・ディスクリート光半導体（イメージセンサー、光電変換）アナログ・センサー・MEMS（磁気、生体、圧力など）ウェハ・物性素材・材料・ウェハ加工前工程

本技術は、窒化アルミニウム（AlN）とほぼ格子整合するSi(110)上にAlN中間層および炭化ケイ素（SiC）薄膜を作製し、SiC薄膜の高温加熱によりグラフェンの形成を行うものです。SiCとの格子...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 中澤日出樹

炭化ケイ素窒化アルミニウムシリコングラフェンレーザーアブレーション

パワー・ディスクリートウェハ・物性素材・材料・ウェハ加工

本技術は、ダイヤモンドライクカーボン（DLC）に窒素(N)をドープすることでDLCの電気的・光学的特性を制御するものです。第一の特色は、Nをドーピングサイトとして機能させるために、DLCへのシリコ...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 中澤日出樹

ダイヤモンドライクカーボンバンドギャップ太陽電池プラズマ化学気相成長

光半導体（イメージセンサー、光電変換）ウェハ・物性素材・材料・ウェハ加工前工程

　（１）データフロー型のマルチコアプロセッサについて、HDL記述、FPGA実装、テストプログラムによる性能評価、コンパイラ開発を行っている。データフロー型／ノイマン型のハイブリッドプロセッサについても...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 一條　健司

FPGA HDL データフロー型プロセッサ高位抽象レベル設計

ロジックシステム（ハード・ソフト）その他その他2

　私たちは、酸化モリブデンを用いた新規シリコンヘテロ接合太陽電池の研究を行っている。酸化モリブデンはノンドープでn型半導体として機能し、シリコンとの間でヘテロ接合太陽電池を形成できる。この太陽電池をウ...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部電子情報工学科　 渡邊　良祐

太陽電池表面パッシべションメタマテリアル

パワー・ディスクリート光半導体（イメージセンサー、光電変換）ウェハ・物性前工程

　電子デバイスの高集積化やパワー半導体の高出力化は、配線や接合材を流れる電流密度を増大させ、エレクトロマイグレーション（EM）による信頼性問題を顕在化させる。既に実用化され、一般に利用されている信頼性...

弘前大学大学院理工学研究科／理工学部機械科学科　 笹川　和彦

エレクトロマイグレーション配線材料接合材

パワー・ディスクリート製造装置、検査装置システム（ハード・ソフト）回路基板後工程評価・解析