東北地域研究シーズデータベース

【概要】
光反応性分子接合剤をガラス基板あるいはシリコンウェハに付着させ、紫外光を走査またはマスキングにより部分的に照射することにより基板と化学結合させたのち、未照射の分子接合剤を洗い流すことに...

岩手大学分子接合技術研究センター　 桑　静香

回路基板ウェハ・物性通信・５G・アンテナ・IoT 前工程その他2

【概要】
ポリイミド等のフレキシブル樹脂基板において、樹脂層と導電層との間にシランカップリング剤のバリア層と分子接合剤層を形成することによって、導電層からの銅の拡散による基板樹脂との密着力低下を...

岩手大学分子接合技術研究センター　 平原　英俊

回路基板通信・５G・アンテナ・IoT 後工程

【概要】
1,3,5-トリアジン環は対称構造の芳香族複素環であるため、耐熱性が高く低誘電特性を示すことに着目して、誘電率2.4〜2.5（10GHz）、誘電正接0.002〜0.003（10GHz）...

岩手大学分子接合技術研究センター　 大石　好行

回路基板通信・５G・アンテナ・IoT 素材・材料・ウェハ加工後工程

【概要】
パーフルオロアルカンが耐熱性および低誘電特性に優れていることに着目して、誘電率2.3〜2.6（10GHz）、誘電正接0.001〜0.005（10GHz）、ガラス転移温度95〜270℃お...

岩手大学分子接合技術研究センター　 大石　好行

回路基板素材・材料・ウェハ加工後工程

【概要】
開発されたポリマーは、高耐熱性、低伝送損失、フィルムの取扱い易さを同時に満たす信頼性の高い絶縁材料である。耐熱温度300℃以上、エンプラ並みの強度と、低伝送損失（比誘電率2.27、誘電...

岩手大学分子接合技術研究センター　 芝﨑　祐二

ポリマー樹脂フィルム耐熱５G ６G 高速通信低誘電低誘電損失比誘電率絶縁性誘電正接透明性柔軟性熱可塑熱硬化絶縁材料プリプレグ配線板積層板電気・電子部品

パワー・ディスクリート回路基板素材・材料・ウェハ加工後工程