123452安全・安心で快適な生活に半導体は不可欠です。皆さんの力で未来を創造していきましょう！半導体は、ウェハ上に電子回路の層をいくつも重ねて作られています。緑色のプリント基板の上にトランジスタなどが配置されて電子機器に使われます。 半導体の製造過程は、以下のようなイメージです。 1つの半導体製品を製造するために、装置部品や材料をつくる会社、半導体製造装置メーカーなど、多くの企業の力を結集しています。 半導体はあらゆる技術が集まっているため、半導体産業はさまざまな技術を学び、経験をしてきた人たちにより支えられています。 高度な半導体の実現には、電気、電子工学、機械工学や物理学、工学、化学といったハードウェア分野だけではなく、情報工学、AI、データサイエンス、セキュリティといったソフトウェア分野の人材も求められます。また、国際競争力の源泉となる差別化技術の知的財産権の保護や企業間での協業技術連携などをスムーズに進めるためには、法学や経営学に精通した人材、語学も含めた交渉力・コミュニケーション能力に長けた人材も必要です。多種多様なバックグラウンドを持った人材が集まることで、未来に向けた新たなイノベーションを起こすことができます。社会・暮らしの課題を解決したいという志を抱く皆さん、半導体業界で共に未来を創造していきましょう！設計専用のソフトを用いて、回路の設計をします。ウェハの調達半導体の材料であるウェハを調達します。シリコンインゴットから薄くスライスし、表面を磨き作られています。ウェハ加工ウェハ上に酸化膜や薄膜などを形成した後、回路設計を焼き付け、エッチング、洗浄、イオン注入などを経て、ウェハ上に回路を作りこみ、電極配線用の金属を埋め込んで電極を形成します。これらの工程は、“前工程”と呼ばれています。組み立てウェハから1個ずつチップを切断し、リードフレームの所定の位置に接着し、電極を接続します。更にチップと配線部分の保護のため、樹脂で封止します。検査製品検査・信頼性試験などを行い、製品に異常がないかチェックします。組み立てから検査までの工程は、”後工程”と呼ばれています。半導体産業の未来を支える次世代の皆さんへ半導体の製造方法
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