東北地域企業集積データベース

株式会社秋田新電元研究開発関連分野参入

秋田県由利本荘市大浦字上谷地114-2
19700710年
747人
49,000万円
https://asd.shindengen.co.jp/

ダイオード、TVS、サイリスタ、モジュールなどのパワー半導体素子を生産している会社です。前工程と後工程両方を保有していることから多くの素子を自社で一貫生産しております。また、自社で製品と生産設備の設計・開発も行っています。

半導体デバイス　前工程半導体デバイス　後工程

アルス株式会社関連分野参入

福島県本宮市本宮字名郷7
1972年
450人
9,800万円
http://www.arusu.co.jp/

スイッチング電源・ハイブリッドIC等アナログ回路カスタム製品の開発・製造・販売

半導体デバイス　後工程半導体デバイス　評価装置関連　完成装置関連　ユニット・部品装置関連　組み立て電子部品　完成電子部品　ユニット・部品電子部品　組み立て電子部品　基板・実装・ハーネススイッチング電源、アナログ回路製品の設計開発製造

伊藤電子工業株式会社研究開発関連分野参入

山形県寒河江市中央工業団地158-15
1972年
216人
5,000万円
https://ito-denshi.co.jp/

以前は受入洗浄～WD・WB・DAを経て封止（モールド）以降の後工程を行っていたが、現在はカメラモジュールに特化しており、封止以降の設備は持ち合わせておりません。ダイシング・WB・DAなどセンサーを基板に実装し、その後ガラスで封止・レンズの組立を自動で行っています。

半導体デバイス　後工程

エイブリック㈱秋田事業所関連分野参入

秋田県大仙市大曲西根字鳥居58-2
2016年
212人
925,000万円
https://www.ablic.com/jp/semicon/corp/

私たちエイブリックは、設計・開発・製造・販売までを国内で一貫して行うアナログ半導体専業メーカーです。私たちの強みは、低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術、「Small・Smart・Simple」で表するこれらの技術力は、数々の世界初製品を創出しています。

半導体デバイス　後工程

エムテックスマツムラ株式会社関連分野参入

山形県天童市北久野本1-7-43
1945年
320人
44,965万円
http://www.mtex.co.jp

半導体デバイスの後工程組立事業とともに、半導体組立装置の設計、製造、販売を行っている。また、半導体デバイス組立技術を活用し、デジタルカメラ等の撮像子搭載用中空パッケージの製造、販売を行っている。

半導体デバイス　後工程装置関連　完成

エムテックスマツムラ株式会社　尾花沢事業所関連分野参入

山形県尾花沢市北町２－２－２
1945年
275人
44,965万円
https://www.mtex.co.jp/

ＢＧ～テスティングまでセキュリティが整った国内・海外工場で一貫アセンブリを行っており、国内工場ではモジュール実装も可能です。パッケージ開発、各種シミュレーション解析も可能でカスタム対応も承っております。

半導体デバイス　後工程

株式会社ジョイ・ワールド・パシフィック関連分野参入

青森県平川市館山前田85-2
1981年
113人
1,000万円
https://www.j-world.co.jp/

レンズの接合や墨塗り、組立てをしています。また顕微鏡を使った微細な加工などを得意としています。

半導体デバイス　後工程半導体デバイス　評価装置関連　組み立て装置関連　レンズ・ガラス装置関連　基板・実装・ハーネス電子部品　レンズ・ガラス電子部品　組み立て電子部品　基板・実装・ハーネス試作請負

スズキハイテック株式会社研究開発関連分野参入

山形県山形市銅町２丁目２番３０号
1914年
159人
6,900万円
https://www.sht-net.co.jp/

【後工程】パワー半導体やアナログ半導体リードフレームSnめっき及びSn-Biめっき全自動製造ライン、ISO9001及びIATF16949認証【前工程】３次元フォトリソグラフィー、エッジング、スパッタ、精密電鋳【装置部品】ＭＥＭＳ微細加工品

半導体デバイス　前工程半導体デバイス　後工程装置関連　ユニット・部品装置関連　表面処理・洗浄電子部品　表面処理・洗浄研究開発

株式会社デンソー岩手関連分野参入

岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2
2012年
1400人
235,000万円
https://www.denso-iwate.co.jp/

自動車の高機能化・電子化・電動化の核となる半導体・電子デバイス部品を生産

半導体デバイス　前工程半導体デバイス　後工程電子部品　組み立て電子部品　プラスチック成形電子部品　基板・実装・ハーネス保守・メンテナンス

丸大機工株式会社関連分野参入

秋田県にかほ市金浦字笹森125-1
1975年
242人
5,000万円
https://www.marudaikiko.co.jp/

1000ミリを超える大物精密加工から手のひらサイズの小物まで幅広く対応しております。真空に必要なシール面仕上げまで対応可能です。又、日頃から製品の外観を常に意識し、キズ・打痕をつけないように取り扱っております。月産100個を超える量産品も対応可能であり、低コストを実現させる為に自主的に作業効率改善や治具考案など、お客様に満足していただけるモノづくりを目指します。

半導体デバイス　評価半導体デバイス　前工程半導体デバイス　後工程装置関連　ユニット・部品装置関連　組み立て装置関連　製缶・板金装置関連　切削・金型・治工具装置関連　表面処理・洗浄装置関連　基板・実装・ハーネス電子部品　ユニット・部品電子部品　組み立て電子部品　切削・金型・治工具電子部品　製缶・板金電子部品　表面処理・洗浄電子部品　基板・実装・ハーネス

株式会社ミスズ工業　岩手工場関連分野参入

岩手県北上市北工業団地1-15
1964年
230人
10,000万円
https://www.miszu.co.jp/

リールtoリールのCOF（Chip on Film）の量産を展開しております。テープ設計、調達～実装～電気的特性検査～Reel出荷を一貫で対応、長い歴史・経験を基にした高品質を実現、小回りの利く対応をモットーに、より良いサービスを提供致します。

半導体デバイス　後工程

株式会社南舘製作所関連分野参入

宮城県亘理郡亘理町字北猿田91-7
1950年
54人
2,000万円
https://minamidate.jimdofree.com

セラミック全般の精密加工設備増設に伴い量産品も対応可能

半導体デバイス　後工程装置関連　ユニット・部品電子部品　ユニット・部品