東北地域企業集積データベース

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半導体デバイス　後工程 4件

伊藤電子工業株式会社研究開発関連分野参入

山形県寒河江市中央工業団地158-15
1972年
216人
5,000万円
https://ito-denshi.co.jp/

以前は受入洗浄～WD・WB・DAを経て封止（モールド）以降の後工程を行っていたが、現在はカメラモジュールに特化しており、封止以降の設備は持ち合わせておりません。ダイシング・WB・DAなどセンサーを基板に実装し、その後ガラスで封止・レンズの組立を自動で行っています。

エムテックスマツムラ株式会社関連分野参入

山形県天童市北久野本1-7-43
1945年
320人
44,965万円
http://www.mtex.co.jp

半導体デバイスの後工程組立事業とともに、半導体組立装置の設計、製造、販売を行っている。また、半導体デバイス組立技術を活用し、デジタルカメラ等の撮像子搭載用中空パッケージの製造、販売を行っている。

エムテックスマツムラ株式会社　尾花沢事業所関連分野参入

山形県尾花沢市北町２－２－２
1945年
275人
44,965万円
https://www.mtex.co.jp/

ＢＧ～テスティングまでセキュリティが整った国内・海外工場で一貫アセンブリを行っており、国内工場ではモジュール実装も可能です。パッケージ開発、各種シミュレーション解析も可能でカスタム対応も承っております。

スズキハイテック株式会社研究開発関連分野参入

山形県山形市銅町２丁目２番３０号
1914年
159人
6,900万円
https://www.sht-net.co.jp/

【後工程】パワー半導体やアナログ半導体リードフレームSnめっき及びSn-Biめっき全自動製造ライン、ISO9001及びIATF16949認証【前工程】３次元フォトリソグラフィー、エッジング、スパッタ、精密電鋳【装置部品】ＭＥＭＳ微細加工品