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半導体デバイス 前工程 2件

アヒコファインテック株式会社研究開発関連分野参入

山形県新庄市十日町1501-3
1986年
84人
4,000万円
http://ahiko.jp/
電子デバイス等の構成部品となる光学ガラス、石英ガラス、産業用特殊ガラス等の切断・精密平面研磨加工および蒸着加工を行っております。 材料調達から形状、切断、研磨、蒸着加工まで一貫生産を行っております。

スズキハイテック株式会社研究開発関連分野参入

山形県山形市銅町2丁目2番30号
1914年
159人
6,900万円
https://www.sht-net.co.jp/
【後工程】パワー半導体やアナログ半導体リードフレームSnめっき及びSn-Biめっき全自動製造ライン、ISO9001及びIATF16949認証【前工程】3次元フォトリソグラフィー、エッジング、スパッタ、精密電鋳【装置部品】MEMS微細加工品