東北地域企業集積データベース

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半導体デバイス　後工程 3件

株式会社秋田新電元研究開発関連分野参入

秋田県由利本荘市大浦字上谷地114-2
19700710年
747人
49,000万円
https://asd.shindengen.co.jp/
ダイオード、TVS、サイリスタ、モジュールなどのパワー半導体素子を生産している会社です。 前工程と後工程両方を保有していることから多くの素子を自社で一貫生産しております。 また、自社で製品と生産設備の設計・開発も行っています。
半導体デバイス　前工程半導体デバイス　後工程

エイブリック㈱ 秋田事業所関連分野参入

秋田県大仙市大曲西根字鳥居58-2
2016年
212人
925,000万円
https://www.ablic.com/jp/semicon/corp/
私たちエイブリックは、設計・開発・製造・販売までを国内で一貫して行うアナログ半導体専業メーカーです。私たちの強みは、低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術、「Small・Smart・Simple」で表するこれらの技術力は、数々の世界初製品を創出しています。
半導体デバイス　後工程

丸大機工株式会社関連分野参入

秋田県にかほ市金浦字笹森125-1
1975年
242人
5,000万円
https://www.marudaikiko.co.jp/
1000ミリを超える大物精密加工から手のひらサイズの小物まで幅広く対応しております。真空に必要なシール面仕上げまで対応可能です。又、日頃から製品の外観を常に意識し、キズ・打痕をつけないように取り扱っております。月産100個を超える量産品も対応可能であり、低コストを実現させる為に自主的に作業効率改善や治具考案など、お客様に満足していただけるモノづくりを目指します。
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